集微网报道 4月13日，南大光电在接受机构调研时表示，公司研发的 ArF 光刻胶主要定位于90nm-28nm集成电路的制程应用，公司 ArF 光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的验证，目前多款产品正在多家客户同时进行认证。

南大光电称，通过验证的一家客户从去年8月份以来，一直正常购买公司光刻胶产品。因为是客制化产品，暂未形成规模销售。ArF 光刻胶根据客户订单情况进行生产销售，目前项目延期至2022年底，公司将通过统筹协调全力推进，力争早日完成该项目建设。

公司 ArF 光刻胶产品第一步是要完成替代进口，进口替代任务完成后，再进行品质提升。目前公司 ArF 光刻胶是从核心原材料开始进行研发，彻底解决卡脖子问题。

在其他产品方面，目前，南大光电 MO 源的国内市场占有率约40%，是国内 MO 源产品品类最齐全的公司之一；砷烷现有产能30吨，计划扩建70吨；磷烷现有产能70吨，计划扩建70吨；乌兰察布三氟化氮生产基地建设按计划正常推进，计划建设产能7200吨，已完成1800吨产能建设，目前公司各产品处于满产满销状态。

从各类产品市场占有率来看，MO 源国内约40%；前驱体国内约8%；氢类电子特气国内约60%；三氟化氮国内市占率约为35%，国外市占率约为10%；六氟化硫主要在国内销售，市占率约为20%。

南大光电表示，公司努力实施 MO 源 2.0 计划，通过技术创新不断优化产品和客户结构，先进前驱体材料如28nm和14nm制程前驱体、硅前驱体等产品研发和产业化取得重要突破；氢类电子特气在技术、品质、产能和销售各方面已跃居世界前列；氟类电子特气方面公司加快乌兰察布“试验田”建设，为建设“世界单项冠军”产品奠定坚实的基础。