>全球范围内，芯片制造技术最先进的厂商是台积电、三星，目前也是全球唯二两家可以生产制造7nm以下制程芯片的厂商。

根据台积电和三星发布的消息可知，两者都将在今年下半年量产3nm芯片，其中，三星将会在2023年量产采用GAA工艺的3nm芯片。

近日，台积电方面再次对外表示，今年下半年就能够量产3nm芯片，2025年正式量产2nm芯片。

于是，很多用户都关心国内芯片生地产制造情况，更何况，华为也面临着一些芯片问题。

就目前而言，国内厂商已经能够量产14nm等以上制程芯片，并且良品率敢于同国际大厂相比较，其中，28nm等芯片的风险率进一步降低。

另外，在更先进制程的芯片上，国内已经小规模量产N+1工艺的芯片，而N+2工艺的芯片在有序推进中，两者都是类似台积电7nm芯片，逻辑面积很相近。

至于7nm芯片，国内厂商已经完成了研发任务，下一步就是进入风险试产等工作。

虽然说7nm芯片与3nm芯片相比，还是有一定的差距，但就实际情况而言，只要拿下7nm芯片，九成芯片都能做到无限制生产了。

首先，数据显示，7nm芯片工艺给台积电贡献的营收最高，占比高达30%，7nm以上制程的芯片，给台积电贡献了80%以上的营收。

由此可见，在全球芯片需求中，7nm及以上工艺还是绝对的主流需求。

要知道，汽车芯片、PC芯片、物联网芯片、通讯芯片、电源管理芯片等往往都是采用7nm以上制程，目前仅有手机等少数芯片采用5nm制程等。

也就是说，只要拿下了7nm芯片，九成芯片都能实现无限制生产了。

其次，数据显示，2021年全球芯片销量为1.15万亿，而销售额达到5559亿美元，但在这些芯片中，80%都是14nm以上制程的芯片，九成上都是7nm以上制程的芯片。

也就是说，7nm工艺虽然不是目前最先进的工艺，但7nm以上工艺的芯片，能够满足市场绝大数的设备需求。

只要实现了7nm芯片，九成芯片都能够实现去美化生产制造。虽然手机等设备需要5nm等更先进制程的芯片。

但是，堆叠芯片技术已经出现，先进的封装技术也已经出现，其中，苹果采用堆叠技术的M1Ultra芯片的性能翻倍提升，而先进的封装工可以将7nm芯片的性能再提升40%。

也就是说，即便是没有5nm工艺的芯片，用两颗7nm芯片进行堆叠，一样可以解决高性能的问题，更何况，苹果、华为等厂商都决定在堆叠芯片领域内发力了。

也正是因为如此，才说拿下7nm芯片，九成芯片都能实现无限制生产制造了。

当然，要拿下7nm芯片，就需要采用193nm波长的ArFexcimerlaser光源技术的光刻机，而国内光源系统生产制造基地已经开始建设，不久就会有国产化的DUV光刻机。

另外，还需要有更高纯度的硅材料，硅材料的纯度越高，越有利于生产制造先进制程的芯片。

还有就是先进的ArF光刻胶，其也是生产制造7nm以上芯片的必要原材料，国内厂商已经开始量产这种ArF光刻胶了。

也就是说，国内已经多项技术，7nm芯片完全国产化必然会实现。对于7nm芯片，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。