上峰水泥6月15日公告，6月14日，中国证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

　　合肥晶合系公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业(以下简称“合肥存鑫”)投资的企业。公司投资合肥存鑫2.5亿元并持有其83.06%的投资份额。截至公告日，合肥存鑫持有合肥晶合26404236股(本次发行前)，持股比例为1.75%，系合肥晶合并列第六大股东。合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。

（文章来源：界面新闻）